TSMC развернёт массовое 7-нм производство уже в I квартале 2018 года»
Старший директор по развитию бизнеса TSMC Саймон Ванг (Simon Wang) заявил, что 7-нм нормы тайваньской полупроводниковой кузницы обойдут аналогичные показатели конкурентов в области площади конечных кристаллов, производительности и энергопотребления. Любопытно, что компания намерена освоить массовое 7-нм производство уже в первой четверти 2018 года.
Выступая на пресс-конференции перед открытием мероприятия Semicon Taiwan, господин Ванг подчеркнул, что рост полупроводникового рынка в ближайшие пять лет будет обеспечен смартфонами, высокопроизводительными системами (HPC), Интернетом вещей (IoT) и автомобильной электроникой. При этом более половины роста TSMC обеспечит до 2020 года преимущественно спрос на смартфоны: эти устройства используют всё больше чипов, растёт спрос на интегрированные решения и быстро расширяется функциональность мобильных телефонов.
TSMC хочет предоставлять своим клиентам современные технологические нормы производства. Фабрика ранее сообщала, что уже три её заказчика довели свои 10-нм чипы до стадии tape-out, а прибыль от новых норм TSMC начнёт получать в первой четверти 2017 года. Таким образом, всего через год после запуска 10-нм производства компания собирается развернуть печать 7-нм чипов.
Вдобавок TSMC вовлечена в исследования и разработку 5-нм норм техпроцесса и будет готова использовать в производстве 5-нм чипов экстремальную ультрафиолетовую литографию. Рисковое производство может начаться уже в первой половине 2019 года. TSMC также развивает технологию упаковки кристаллов прямо на кремниевой пластине (WLP, wafer-level packaging) — в четвёртом квартале она должна принести компании $100 млн.
